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  • Sublym100微流控芯片热压成型机
    微流控芯片热压成型机
    微流控芯片热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
    型号:Sublym100
    发布时间:2022-03-09
  • PTL-JH3真空热压键合机
    真空热压键合机
    PTL-JH3 真空热压键合机,用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备,真空热压机是在真空(或其他气氛)条件下将材料热压成型或者热压粘合的成套设备,采用的工艺是电阻加热,真空环境、精密气缸提供压力的原理,在一定的温度和压力的作用下,材料临界相互键连,通过物质的传递实现键合。
    型号:PTL-JH3
    发布时间:2022-03-09
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