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微流控芯片热压成型机

简要描述:微流控芯片热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。

  • 产品型号:Sublym100
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-03-09
  • 访  问  量:218
详细介绍

Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
微流控芯片热压成型机设备特点:

结构紧凑,可以在实验室灵活放置

安装简单,只需要插上电就可以用

使用简单,无需专业培训即可操作

微流控芯片热压成型机规格参数

项目 参数
快速恒温成型时间 20~90s
一次成型数量 12片微流控芯片(25x75mm)
外形尺寸 33 x 34 x 11 cm
内部支架 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。

应用系统
微流控芯片制作

 

 

 

 


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