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真空热压键合机

简要描述:PTL-JH3 真空热压键合机,用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备,真空热压机是在真空(或其他气氛)条件下将材料热压成型或者热压粘合的成套设备,采用的工艺是电阻加热,真空环境、精密气缸提供压力的原理,在一定的温度和压力的作用下,材料临界相互键连,通过物质的传递实现键合。

  • 产品型号:PTL-JH3
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-03-09
  • 访  问  量:264
详细介绍

PTL-JH3 型真空热压键合机的特点

1、使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;

2、采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;

3、采用进口元气件及电子配件,设备稳定,*;

4、铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

5、采用水冷方式降温,快速稳定,极大地缩短了单次键合耗时。

6、加热面积大,涵盖常用大小芯片;

7、采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

8、采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;

9、适用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合。

PTL-JH3 型真空热压键合机的主要参数

外形尺寸: 主机575*475*610mm 真空泵330×230×250mm

重量: 主机90kg 真空泵29kg

工作面积: 150×180mm 可键合芯片尺寸:边长或直径140*170mm 以内

额定电压: AC220V/50HZ

压力范围: 0-3KN

额定功率: 4000W

额定温度: 0-250°C

温度段数: 1-10 段

控制系统:PLC+触摸屏全自动控制,采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件,有手动、自

动两种控制模式,真彩威纶触摸屏,西门子可编程控制器(PLC),精密真空压力传感系统,可

在线设定、修改、监控温度、时间、压力等工艺参数, 并具有故障报警、工艺记忆等多种功能。

在自动模式下设置各项工艺参数,即可一键启动,连续重复运行。手动模式用于实验工艺以及

设备维护维修。

键合工艺流程

1、工艺流程

装入工件→抽真空(预热)→气缸下压→一段升温→一段键合→二段升温→二段键合→三段

升温→三段键合。。。。。。→水冷却→泄压→取出工件

2、工艺控制:

2.1 键合温度控制:下压温度、上模温度、下模温度均可根据需要进行设置,范围0 秒~260℃。

2.2 压力:0~0.6MPA 可调,精度0.001Mpa。

2.3 抽真空时间:连续可调。

2.4 水冷却温度: 可按需设置。

2.5 破真空时间:按需设置。

PLC 软件功能(操控界面):具有自动和手动两种运行模式

3.1 主画面:实时监视并显示运行状态及数据,温度、工艺步骤、阀门开关、真空压力、运行时间等。

3.2 参数设置:可设定、修改工艺参数及步骤。

3.3 工作状态:可在线查看设备运行状态及数据。

场地要求

电源:两相三线,独立接地,接地电阻≤2Ω。应使用截面积6mm2 以上的接地线将设备接至PE。

真空泵排放气管:软管,管径(内径)建议将排气管接至室外

场地温度:≤50℃

相对湿度:RH(35-85)%

 

 

 

 


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