PTL-JH3 型真空热压键合机的特点
1、使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
2、采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;
3、采用进口元气件及电子配件,设备稳定,*;
4、铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
5、采用水冷方式降温,快速稳定,极大地缩短了单次键合耗时。
6、加热面积大,涵盖常用大小芯片;
7、采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
8、采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;
9、适用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合。
PTL-JH3 型真空热压键合机的主要参数
外形尺寸: 主机575*475*610mm 真空泵330×230×250mm
重量: 主机90kg 真空泵29kg
工作面积: 150×180mm 可键合芯片尺寸:边长或直径140*170mm 以内
额定电压: AC220V/50HZ
压力范围: 0-3KN
额定功率: 4000W
额定温度: 0-250°C
温度段数: 1-10 段
控制系统:PLC+触摸屏全自动控制,采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件,有手动、自
动两种控制模式,真彩威纶触摸屏,西门子可编程控制器(PLC),精密真空压力传感系统,可
在线设定、修改、监控温度、时间、压力等工艺参数, 并具有故障报警、工艺记忆等多种功能。
在自动模式下设置各项工艺参数,即可一键启动,连续重复运行。手动模式用于实验工艺以及
设备维护维修。
键合工艺流程
1、工艺流程
装入工件→抽真空(预热)→气缸下压→一段升温→一段键合→二段升温→二段键合→三段
升温→三段键合。。。。。。→水冷却→泄压→取出工件
2、工艺控制:
2.1 键合温度控制:下压温度、上模温度、下模温度均可根据需要进行设置,范围0 秒~260℃。
2.2 压力:0~0.6MPA 可调,精度0.001Mpa。
2.3 抽真空时间:连续可调。
2.4 水冷却温度: 可按需设置。
2.5 破真空时间:按需设置。
PLC 软件功能(操控界面):具有自动和手动两种运行模式
3.1 主画面:实时监视并显示运行状态及数据,温度、工艺步骤、阀门开关、真空压力、运行时间等。
3.2 参数设置:可设定、修改工艺参数及步骤。
3.3 工作状态:可在线查看设备运行状态及数据。
场地要求
电源:两相三线,独立接地,接地电阻≤2Ω。应使用截面积6mm2 以上的接地线将设备接至PE。
真空泵排放气管:软管,管径(内径)建议将排气管接至室外
场地温度:≤50℃
相对湿度:RH(35-85)%