PTL-JH3 型真空热压键合机的特点
1、使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；
2、采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用；
3、采用进口元气件及电子配件，设备稳定，*；
4、铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
5、采用水冷方式降温，快速稳定，极大地缩短了单次键合耗时。
6、加热面积大，涵盖常用大小芯片；
7、采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
8、采用*的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果；
9、适用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合。
PTL-JH3 型真空热压键合机的主要参数
外形尺寸： 主机575*475*610mm 真空泵330×230×250mm
重量： 主机90kg 真空泵29kg
工作面积： 150×180mm 可键合芯片尺寸：边长或直径140*170mm 以内
额定电压： AC220V/50HZ
压力范围： 0-3KN
额定功率： 4000W
额定温度： 0-250°C
温度段数： 1-10 段
控制系统:PLC+触摸屏全自动控制，采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件,有手动、自
动两种控制模式，真彩威纶触摸屏，西门子可编程控制器（PLC），精密真空压力传感系统，可
在线设定、修改、监控温度、时间、压力等工艺参数， 并具有故障报警、工艺记忆等多种功能。
在自动模式下设置各项工艺参数，即可一键启动，连续重复运行。手动模式用于实验工艺以及
设备维护维修。
键合工艺流程
1、工艺流程
装入工件→抽真空（预热）→气缸下压→一段升温→一段键合→二段升温→二段键合→三段
升温→三段键合。。。。。。→水冷却→泄压→取出工件
2、工艺控制：
2.1 键合温度控制：下压温度、上模温度、下模温度均可根据需要进行设置，范围0 秒～260℃。
2.2 压力：0~0.6MPA 可调，精度0.001Mpa。
2.3 抽真空时间：连续可调。
2.4 水冷却温度： 可按需设置。
2.5 破真空时间：按需设置。
PLC 软件功能（操控界面）：具有自动和手动两种运行模式
3.1 主画面：实时监视并显示运行状态及数据，温度、工艺步骤、阀门开关、真空压力、运行时间等。
3.2 参数设置：可设定、修改工艺参数及步骤。
3.3 工作状态：可在线查看设备运行状态及数据。
场地要求
电源：两相三线，独立接地，接地电阻≤2Ω。应使用截面积6mm2 以上的接地线将设备接至PE。
真空泵排放气管：软管，管径（内径）建议将排气管接至室外
场地温度：≤50℃
相对湿度：RH（35-85）%
